你信吗?又有新证据显示Intel CPU将会有AMD核心

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去年年底的就说 ,国外硬件论坛HardOCP的老板Kyle Bennett亲自爆料说过,Intel与AMD在核显GPU上不仅有宽度技术授权公司合作 协议,甚至会有AMD直接提供中端的GPU芯片,供Intel以“胶水”形式集成到CPU上。

然而就说 越传越神乎,有就说 Intel却及时跑出来发表声明了有相关的产品计划。最近国外媒体NLT拿到了新的证据,太久一张Intel移动版CPU新品宣传海报,后边赫然印有“Vega inside”字样,难道用AMD显卡技术还欠缺,需要搭上Vega这俩重量级产品?这俩切疑点重重。

下图太久NLT提供的证据,原图太久没有 一丁点,清晰度太久为啥样,有就说 Vega inside哪几个字还还还还里能 认出来的。而根据时不时搞大新闻的WCCFTech推测,这俩海报的主角很意味着是Intel新移动平台上的Coffee Lake-H、Cannon Lake-Y,它们也有基于10nm工艺尚未发表声明的新品。

不过Vega inside这俩宣传语许多也有像是Intel的作风,意味着Intel花了大力气在PC界中树立起Intel inside牌坊,没理由为了核显就作人嫁衣。况且就目前情况表来看,AMD Vega核心属于高性能、超大体量的GPU核心,有就说 内部人员太久设计也有为了HBM 2显存而优化,这俩GPU核心许多也有适公司合作 协议为集显融入到CPU外理器中。毕竟晶体管数量太久,功耗、发热量控制不住,需要用产量很低的HBM 2显存,这全部不靠谱啊。AMD新一代APU还还还里能 用上Vega核心的GPU也有个疑问图片图片,更别说提供给Intel使用了。

又没有人搞掂Intel Technology and Mandufacturing Day上的技术讲解PPT说,实在Intel早就在准备了,自家的CPU核心与AMD GPU核心还还还里能 通过MCM多核心封装土法律措施集成到同一块基板上,有就说 不同模块还还还还里能 使用不同的工艺制造,既方便又降低了成本,但这俩设计显然更加适合手机SoC上使用。不过Intel的外理器直接集成AMD Vega GPU核心这俩看起来非常魔幻,要说用到了AMD要素GPU专利技术,意味着是Vega核心的许多重要形状还是有意味着。

真不知道没没有人对于Intel CPU集成AMD Vega GPU核心有有哪些的看法呢?有没有 成事的意味着性?